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                  SMT貼片加工中虛焊現象的原因和解決步驟

                  發布時間 :2024-05-11 17:43 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                  SMT貼片加工中,虛焊是一種常見的焊接缺陷,可能導致斷帶事故和生產線運行受阻。虛焊表面上看起來焊接良好,但實際上焊縫的結合面未達到完全融合的狀態,缺乏足夠的強度。接下來深圳SMT貼片加工廠家-宏力捷電子為大家介紹虛焊發生的原因以及解決步驟。
                   
                  SMT貼片加工中虛焊現象的原因和解決步驟
                   
                  虛焊現象的實質
                  虛焊的本質在于焊接時焊縫結合面的溫度不足以實現完全融合,或熔核尺寸太小未達到熔化程度。雖然焊接表面看起來完好,但實際上只是在塑性狀態下勉強結合,未能形成真正的焊縫。
                   
                  虛焊的原因和步驟分析
                  1. 焊縫結合面質量問題: 檢查焊縫結合面是否有銹蝕、油污等雜質,或表面凹凸不平、接觸不良。這些問題會導致接觸電阻增大,電流減小,從而使焊接結合面溫度不足。
                  2. 搭接量異常: 檢查焊縫的搭接量是否正常,是否有驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量異常會導致焊接面積減小,無法承受足夠的張力,特別是開裂現象會造成應力集中,最終導致斷帶。
                  3. 電流設定問題: 檢查電流設定是否符合工藝規定,是否在產品厚度變化時進行了相應調整。電流不足會導致焊接不良,特別是在焊接過程中電流未能隨產品厚度變化而調整,進而影響焊接質量。
                  4. 焊輪壓力不足: 檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠,會導致接觸電阻增大,實際電流減小,從而影響焊接質量。盡管焊接控制器有恒電流控制模式,但若電阻增大超過一定范圍,將超出電流補償的極限,導致焊接不良。
                   
                  解決步驟
                  - 檢查并清理焊縫結合面: 清除銹蝕、油污等雜質,確保表面光潔平整,以提高接觸電阻和焊接溫度。
                  - 調整搭接量: 確保焊縫的搭接量符合要求,避免驅動側搭接量減小或出現開裂現象,保證焊接面積充分。
                  - 調整電流設定: 根據產品厚度變化,適時調整電流設定,確保焊接過程中電流充足,避免焊接不良。
                  - 調整焊輪壓力: 確保焊輪壓力合理,避免接觸電阻增大導致焊接質量下降。根據實際情況調整壓力,確保焊接穩定可靠。
                   
                  虛焊是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷,可能導致產品質量問題和生產線事故。了解虛焊的原因和解決步驟,對于保障焊接質量和生產效率具有重要意義。通過檢查焊縫結合面質量、調整搭接量和電流設定,以及合理調整焊輪壓力,可以有效預防和解決虛焊問題,確保生產線的正常運行和產品質量的穩定提升。


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